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The Mold Mobility Model for Mobile Wireless Networks

學年度 94
論文類型 會議論文
論文等級 其他
論文名稱(篇名) “The Mold Mobility Model for Mobile Wireless Networks”
會議名稱 The first International Conference on Wireless Internet, IEEE Computer Society Press (WICON 2005), Budapest, HUNGARY
會議開始時間 2005-07-10
會議結束時間 2005-07-15
作者中文名 梁世聰
作者英文名 Shih-Tsung Liang
全部作者 Shih Tsung Liang and Wei Hsueh Sheng
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